上个月，日本7.4级强震扰乱半导体供应链，迫使瑞萨电子、村田、东芝等半导体大厂停运。

中国上海本土日新增阳性病例超1.6万，防控形势严峻。当地电子代工、晶圆代工、封测厂商生产恐受影响，出货也面临挑战，恐加剧芯片供应紧
缺情况。

上海“续封”现断链隐忧

      在上海设有半导体硅外延片研发和生产的合晶表示，如果上海封控无法在4月5日解封，将会导致关键产品无法出货，造成部分半导体产品供
应链断链。合晶核心产品为8英寸及8英寸以下（主要为6英寸，也包含4英寸、5英寸）外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应
用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

     昆山是制造业基地，涵盖印刷电路板、电子代工、机械等各大产业，若上海疫情未能于清明节后获得控制，且波及昆山也被迫分区封控，将让
很多电子产品物流链停摆，厂商得转寻宁波或厦门等港口将货物出口，运送成本大增，时间也会递延，影响甚大。

由于中国疫情和日本地震影响了半导体供应，3 月半导体交期略有延长，

3月芯片从下订到交付的时间较 2 月增加 2 天，达到 26.6 周。整体而言，交期虽然再度拉长，但增速比 2021 年大部份时候和缓，此前许多行
业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。电源管理、微控制器、模拟和内存等大多数芯片类型的交期都出现交期延长的情况。

       俄乌战争、中国疫情防控措施升级等因素不仅对一季度芯片供给产生影响，还将给这一整年造成持续性的影响。且受疫情影响，2020年上半
年开始出现全球性半导体短缺，而芯片短缺扰乱了各种商品的生产，包括从智能手机到汽车等，也因为提高供应成本进一步导致通膨加剧。

       此外，芯片行业龙头管理层发出消息，一些客户在2023年之前将很难获得足够的供应。半导体大厂新增产能短期内很难量产，最快也要到
2023年下半年才能投产。

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