2021年全球几大晶圆代工厂分别为：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、台积电依然是一骑绝尘，市场份额占比超过了50%。
而第二名的三星也增长到了19%左右，第三的格芯只有9%左右，第四的联电大约7%左右，中兴国际只有5%左右。可以看到，晶圆代工
市场正呈现出强者恒强的局面。

       第一我们分析发现两家厂商中差异最大当属商业模式，三星和英特尔同样有整合元件（IDM）业务领域，但台积电一开始就
鼓励IC设计厂商“fabless”，以自身专注晶圆制造为客户服务。台积电不与客户竞争，加上先进技术、强大制造、坚强的客户伙伴
关系等三位一体竞争优势，近十年培养出规模经济，彼此间相互高速成长。

        第三大对比在3纳米制程技术上。三星在3纳米先进制程的实际量产目标已调整为2022年上半年先量产第一代3纳米，
提高量产良率。台积电目标在2022年下半年量产3纳米，仍采用鳍式场效电晶体（FinFET）技术。三星指出，新技术能使芯
片效能较7纳米制程提高35%、面积减少45%，功耗降低五成。多种的成本组合让客户选择，让高效能运算及智能手机应用
上都有较多客户使用3纳米。