Silicon Labs（芯科科技）成立于1996年，专注IoT领域, 提供领先的芯片、软件以及相关解决方案的供应商. 致力于建立一个更智能、更互联、更安全的互联世界. 其屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子的未来。Silicon Labs（芯科科技）的工程团队创造的产品专注于打造产品的安全性, 稳定性, 节能性以及简易性.

Silicon Labs曾先后收购Z-Wave,Zentri,Bluegiga,Ember,Telegesis,Micrium,Energy Micro,magike,touchstone等业内MCU、Wireless以及Sensor品牌。

Silicon Labs可为用户提供定制及通用产品，包括高性能混合信号的微控制器MCU(8Bit, 32Bit)、无线SOC(Wireless包含相关协议栈)以及传感器(Sensors)等产品

1. MCUs：

EFM32 32位微控制器‍：功耗低至 26μA/MHz，唤醒时间<2uS, 内置TFT/LCD驱动以及DC-DC, 封装尺寸小至4 mm x 4 mm，拥有行业标准的ARM® Cortex® -M0+到M3、M4 处理器。其最新的EFM32PG22具有‍主频76.8MHz的高性能32位 Arm Cortex-M33内核，与EFR32xG22引脚兼容，支持快速扩展BLE、ZigBee或专有2.4GHz无线连接，并提供免费Micrium OS系统；具备丰富的开发生态环境，Simplicity Studio，可以提供开发需要的所有资源，Energy profiler优化电池使用寿命；具有丰富的软件库、code examples、demos

2. EFM8 8位微控制器：单时钟周期CIP51内核，低功耗系列待机电流低至300nA，小至1.7x1.8mm的封装，支持触摸唤醒电容按键。其最新的EFM8BB5支持高达50 MHz的运行速度和5.5v的电压，低至10UA的睡眠电流，小至2.5*2.5的封装，集成12位高精度ADC、10MHz ACMPs、10位DAC, 新型6通道PWM，CLU（可配置逻辑单元）

3. Wireless：

Sub-G：最高发射功率+20dBm，接收灵敏度-133dBm，低功耗高性能集成SoC。其最新的远距离、安全可靠Sub-GHz无线SoC EFR32FG23具有主频78MHz cortex M33内核，GFSK接收灵敏度-125.3dBm，1.2nA超低静态功耗，集成PSA 3级认证

ZigBee/Thead：Cortex-M4/M33内核，发射功率高达19.5dBm，支持蓝牙、Zigbee、Thread多协议的无线网状网络专业领导者，提供芯片和模块。其最新的EFR32MG22具有主频76.8MHz Cortex-M33内核，1.4uA低静态功耗，超低传输和接收电流（8.2mA@6dBm TX, 3.9 mA RX)

Z-Wave：Cortex-M4内核，支持Sub-GHz频段的网状网络，穿墙能力强，100%互联互通；低功耗纽扣电池10年使用寿命，提供芯片和模块

蓝牙BLE/Mesh：Cortex-M4/M33内核，支持蓝牙5，待机功耗1.2uA；实测网络节点100+，工作温度高达125°C，提供芯片和模块。其最新的1.4uA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核，16位ADC，支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议

WiFi：提供低功耗wifi收发器和wifi模块；丰富的软件协议栈；通过CE、FCC、IC、韩国、日本、巴西认证；方便用户设计，加速产品上市

4. Sensors：

温湿度传感器：温湿度检测一体，I²C或PWM输出接口，最高湿度精度可达±3%，温度±0.4℃.待机功耗低至60mA

手势传感器：集成接近，手势，环境光三合一光传感器，最大探测距离可达2米，集成片上双23位ADC,DSP和高灵敏度可见光以及IR光电二极管，可选内部自带940nm滤镜，大幅降低环境光干扰，可在强日光照射下正常工作

紫外线指数传感器：全球首款UV传感器，2mm*2mm超小体积，2μW超低功耗，内部集成UVA和UVB传感单元，高度集成片内设计（双23位ADC,DSP,高灵敏度可见光，UV和红外线光电二极管）

霍尔传感器：平均功耗低至400nA，最高灵敏度可达0.65mT，并带有防篡改检测，防止外界强磁场干扰，部分产品内部集成±1℃温度传感器