芯片供应链持续紧张半导体交期创新高
发表时间:2022-10-04 21:29
上个月,日本7.4级强震扰乱半导体供应链,迫使瑞萨电子、村田、东芝等半导体大厂停运。
中国上海本土日新增阳性病例超1.6万,防控形势严峻。当地电子代工、晶圆代工、封测厂商生产恐受影响,出货也面临挑战,恐加剧芯片供应紧
缺情况。
上海“续封”现断链隐忧
在上海设有半导体硅外延片研发和生产的合晶表示,如果上海封控无法在4月5日解封,将会导致关键产品无法出货,造成部分半导体产品供
应链断链。合晶核心产品为8英寸及8英寸以下(主要为6英寸,也包含4英寸、5英寸)外延片,主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应
用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。
昆山是制造业基地,涵盖印刷电路板、电子代工、机械等各大产业,若上海疫情未能于清明节后获得控制,且波及昆山也被迫分区封控,将让
很多电子产品物流链停摆,厂商得转寻宁波或厦门等港口将货物出口,运送成本大增,时间也会递延,影响甚大。
由于中国疫情和日本地震影响了半导体供应,3 月半导体交期略有延长,
3月芯片从下订到交付的时间较 2 月增加 2 天,达到 26.6 周。整体而言,交期虽然再度拉长,但增速比 2021 年大部份时候和缓,此前许多行
业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。电源管理、微控制器、模拟和内存等大多数芯片类型的交期都出现交期延长的情况。
俄乌战争、中国疫情防控措施升级等因素不仅对一季度芯片供给产生影响,还将给这一整年造成持续性的影响。且受疫情影响,2020年上半
年开始出现全球性半导体短缺,而芯片短缺扰乱了各种商品的生产,包括从智能手机到汽车等,也因为提高供应成本进一步导致通膨加剧。
此外,芯片行业龙头管理层发出消息,一些客户在2023年之前将很难获得足够的供应。半导体大厂新增产能短期内很难量产,最快也要到
2023年下半年才能投产。
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